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本发明公开了一种PCB板双面背钻孔油墨塞孔方法，包括以下步骤，步骤一：准备两张塞孔铝片；步骤二：准备两项钻带文件；步骤三：对塞孔铝片钻孔，运用第一钻带文件控制数控钻床，对第一塞孔铝片进行钻孔，运用第二钻带文件控制数控钻床，对第二塞孔铝片进行...
该专利属于江门市众阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市众阳电路科技有限公司授权不得商用。

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