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本发明公开了一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法，该芯片包括设于衬底之上的多个发光单元，相邻两个发光单元之间通过隔离槽分隔，每个发光单元均包括设于P型半导体层之上的第一金属反射层；还包括第一绝缘层、第二绝缘层与第三绝缘层；第一绝缘层层叠设...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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