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一种热介面组成物，包含聚硅氧烷组分、热传导组分、固化剂、固化促进剂、有机硅偶合剂及具有三个以上环氧基的交联助剂。所述聚硅氧烷组分包括用量范围为50wt％至小于100wt％的第一聚硅氧烷及第二聚硅氧烷。所述热传导组分包括用量范围为30wt％至...
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