下载一种多芯片堆叠封装结构的技术资料

文档序号:36326349

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本发明公开一种多芯片堆叠封装结构,属于半导体封装技术领域。该多芯片堆叠封装结构包括:引线框架;功率芯片,功率芯片设于引线框架的上方;功率芯片包括源极、栅极与漏极;源极以及漏极分别与引线框架电连接;控制芯片,其设于功率芯片的下方;控制芯片包括...
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