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本实用新型公开了一种球形双层封头，包括外封头和套装在外封头内的内封头，所述外封头包括外半球体和与外半球体连接且直径相同的外筒体，所述内封头包括内半球体和与内半球体连接且直径相同的内筒体，所述外半球体底部中心处设置有用于连接内半球体底部中心的...
该专利属于无锡庆新封头制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡庆新封头制造有限公司授权不得商用。

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