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一种免点胶的继电器封装机构制造技术
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下载一种免点胶的继电器封装机构的技术资料
文档序号:36293905
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本实用新型提供了一种免点胶的继电器封装机构,它解决了继电器封装定位等问题,其包括外壳体,外壳体内部安装有轭铁组件以及与轭铁组件相对的衔铁组件,衔铁组件通过联动组件连接有簧片组件,簧片组件与外壳体之间设置有滑动插接机构,外壳体与簧片组件相对处...
该专利属于浙江凡华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江凡华电子股份有限公司授权不得商用。
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