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本发明公开了一种面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，涉及电子封装技术领域，包括：确定封装的几何参数、物性参数和设计域；在设计域内采样；构建封装参数化表征模型；构建焊点粘塑性本构模型、构建焊点内聚力模型和构建焊点温度循环载荷曲线；构建...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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