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本实用新型提供了一种DFN封装结构，属于DFN加工技术领域，包括主体机构，所述主体机构包括封装机本体，所述封装机本体的内腔设置有输送机，所述输送机的顶部设置有封装编带，所述封装机本体的一侧设置有与封装编带配合使用的收卷机，所述封装机本体的内...
该专利属于江苏和睿半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏和睿半导体科技有限公司授权不得商用。

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