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本申请涉及具有嵌入式无源射频噪声抑制器的防裂装置和方法，公开了一种射频集成电路(RFIC)芯片，该射频集成电路芯片包括集成电路(IC)区域和横向围绕IC区域的防裂装置。防裂装置包括与IC区域电性隔离的金属屏障(或者，同心金属屏障)。将一个或...
该专利属于格芯（美国）集成电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格芯（美国）集成电路科技有限公司授权不得商用。

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