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公开了一种VCSEL芯片及其制备方法。所述VCSEL芯片包括：相互电隔离的多个VCSEL发光单元，其中，每个所述VCSEL发光单元包括至少一发光主体以及用于导通所述发光主体的正电连接端和负电连接端；以及，在晶圆级别集成地设置于所述多个VCS...
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