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本实用新型公开了一种大直径硅片包装袋储存和抽取结构，包括主体框架，所述主体框架的底部固定安装有支撑架，所述主体框架的内部等距安装有按压组件。本实用新型通过深入到锯齿之间的包装袋本体裸露位置，接着主体框架通过上下调整，使吸盘吸附到对应层第一个...
该专利属于中环领先半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中环领先半导体材料有限公司授权不得商用。

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