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本申请公开了一种半导体设备及其双面覆银预制片制作工艺，属于电子材料制备领域。该工艺包括制备烧结用银膏；将所述银膏均匀涂覆在转印基材上；烘干所述银膏成银膜；将所述银膜转印至金属箔的正反两面，制备成型，得到双面覆银预制片；所述双面覆银预制片用于...
该专利属于深圳市先进连接科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市先进连接科技有限公司授权不得商用。

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