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本发明是一种具备气压传感功能的原位加热芯片及其制作方法，包含基板芯片与顶板芯片，基板芯片包括：硅衬底，沉积在硅衬底上表面和下表面的介质层，沉积在上表面介质层的接触电极、加热电极、电容极板以及支撑柱，位于加热电极中心的观察窗口，从衬底下方刻蚀...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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