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本发明涉及装配序列规划技术领域，具体提供了一种装配序列的智能规划算法，包括如下步骤：S1：通过遗传算法的染色体基因编码法对装配体的零件进行编号；装配体的零件编号后，生成随机的装配序列；S2：通过接触矩阵和干涉矩阵对装配序列进行可行性分析；S...
该专利属于长春长光宇航复合材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春长光宇航复合材料有限公司授权不得商用。

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