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本发明提供了铜层与陶瓷基板结合牢固的AlN陶瓷覆铜基板及制备方法，属于导电线路板和覆铜板领域，包括AlN陶瓷基板和附着在AlN陶瓷基板表面的铜箔层，AlN陶瓷基板表面有沟槽微结构阵列，在沟槽微结构阵列内填充有活性金属钎焊层，在AlN陶瓷基板...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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