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本发明涉及一种负电阻温度系数的锰铜合金和制备方法及用途,所述合金组分的质量百分含量为10%~15%的Mn,2%~5%的Ni,1%~5%的添加元素X,余量为Cu;所述Mn、Ni和X均溶解在面心立方结构的铜基固溶体中。该合金的电阻率为0.4~0...该专利属于重庆川仪自动化股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过重庆川仪自动化股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种负电阻温度系数的锰铜合金和制备方法及用途,所述合金组分的质量百分含量为10%~15%的Mn,2%~5%的Ni,1%~5%的添加元素X,余量为Cu;所述Mn、Ni和X均溶解在面心立方结构的铜基固溶体中。该合金的电阻率为0.4~0...