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一种电容式微流体压力传感器、制备方法及其微流体芯片，包括上、中、下三层结构，其制备方法包括：对上中下三层晶圆进行加工形成三层晶圆键合，再通过磁控溅射形成引线焊盘，最后再进行切割，实现微流体压力传感器的制备；分别对上层晶圆、中间层晶圆、下层晶...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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