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磁控溅射装置及使用该磁控溅射装置的成膜方法制造方法及图纸
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下载磁控溅射装置及使用该磁控溅射装置的成膜方法的技术资料
文档序号:36175982
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本发明提供一种当在有机层表面形成透明导电氧化物膜时,可尽量抑制有机层受损的磁控溅射装置(SM1)。阴极单元Sc具有在X轴方向上以规定间隔并列设置的筒状靶(Tg1、Tg2),设置有分别旋转驱动筒状靶围绕Y轴旋转的驱动装置(Db1、Db2),且...
该专利属于株式会社爱发科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社爱发科授权不得商用。
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