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本实用新型公开了一种磁耦合全双工通讯系统，包括主端MCU和从端磁耦合ADC采样芯片，所述主端MCU与被隔离电路之间依次通过磁耦合变压器和从端磁耦合ADC采样芯片连接；所述主端MCU集成有多个高速磁耦合通讯模块，多个所述高速磁耦合通讯模块与多...
该专利属于上海胤祺集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海胤祺集成电路有限公司授权不得商用。

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