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本申请涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶，包括以下重量百分比的原材料：聚丁二烯橡胶改性环氧树脂：25~35%；聚氨酯改性环氧树脂：5~10%；稀释剂：5~15%；无机填料：45~55%；以及助剂：0.5~2%；微电子元...
该专利属于深圳市郎搏万先进材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市郎搏万先进材料有限公司授权不得商用。

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