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本实用新型公开了一种新型LED封装结构，涉及LED封装技术领域，针对现有的LED灯在使用时，容易受到环境的影响，而部分LED封装结构的导热性能差，防水性能差，从而导致LED灯在潮湿的环境下容易进水，影响LED灯的正常使用的问题，现提出如下方...
该专利属于惠州市辉采实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市辉采实业有限公司授权不得商用。

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