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本发明提供一种颗粒增强聚合物基导热复合材料的导热通路的表征方法，属于导热复合材料技术领域。本发明的方法包括以下步骤：S1：确定颗粒间形成导热通路的临界间距；S2：基于所述临界间距，统计代表体积单元内与每个颗粒形成导热通路的颗粒ID，形成所述...
该专利属于深圳先进电子材料国际创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进电子材料国际创新研究院授权不得商用。

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