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本发明涉及一种反倒角刀具及其制造方法、加工硅电极通透螺纹加工方法，涉及硅电极加工加工技术领域。采用专用的反倒角刀具，该反倒角刀具在制造时能够根据待加工硅电极的要求在二维空间内预先设定好切削的参数制得刀具。接下来，再对硅电极加工之前，通过三维...
该专利属于锦州神工半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锦州神工半导体股份有限公司授权不得商用。

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