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本发明涉及抛光装置技术领域，具体为一种机械加工抛光装置，包括抛光机构，用以对零件进行抛光；底箱，所述底箱设置在所述抛光机构的底部；分离机构，所述分离机构设置在所述底箱内，用以将零件与抛光介质进行分离；以及下料机构，所述下料机构设置在所述分离...
该专利属于高长平所有，仅供学习研究参考，未经过高长平授权不得商用。

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