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本发明提供一种可兼容芯片的三维集成系统及其制作方法，至少对一个功能芯片进行扩展，形成囊括功能芯片及外围焊盘的扩展芯片，且功能芯片的焊盘通过再布线方式被电引出到外围焊盘，基于两个扩展芯片对应外围焊盘的对准键合，或者基于一个功能芯片与一个扩展芯...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。

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