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本发明公开了一种可调节的芯片用下料设备及控制系统，涉及半导体加工技术领域，包括输送机构、底座和控制面板，所述底座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁固定安装有输送机构，所述底座的正面固定安装有控制面板，所述底座的顶部固定连接有空腔板，所述空...
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