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一种多发散角度的半导体照明模组制造技术
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文档序号:36074324
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本实用新型公开了一种多发散角度的半导体照明模组,包括壳体,所述壳体前端设有向外凸起的透明灯罩,所述壳体中部固定安装有基座,所述基座顶部固定安装发光芯片,所述发光芯片顶部设有发散性微型透光镜,所述基座和透明灯罩之间设有左发散条、右发散条,所述...
该专利属于江苏颐伏建设集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏颐伏建设集团有限公司授权不得商用。
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