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本发明提供一种能够充分地实现针对信号传输的低噪声化、在安装各种元件时不易产生翘曲、并且具有高速通信性的光电混载基板。一种光电混载基板(α)，其具有电路基板(1)、在所述电路基板(1)的第1面(1a)层叠形成的光波导(2)、以及加强所述电路基...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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