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具有多材料齿状结构的集成电路接合焊盘制造技术
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文档序号:36068902
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一种集成电路器件可以包括多材料齿状接合焊盘(306、406、770、940、1102、1202),该多材料齿状接合焊盘包括:(a)由第一材料形成的竖直延伸的齿状物(320、420、720、904、1110、1204)的阵列;以及(b)第二材...
该专利属于微芯片技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过微芯片技术股份有限公司授权不得商用。
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