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本发明提供了一种光固化封装组合物、封装结构和半导体器件。该光固化封装组合物包括：质量份为0.01至40的可光固化芳烃单体，质量份为0.01至90的可光固化稀释单体，质量份为0.01至10的光敏化剂，质量份为0.01至10的阳离子光引化剂和质...
该专利属于浙江福斯特新材料研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江福斯特新材料研究院有限公司授权不得商用。

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