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公开了一种感光组件及其制备方法、摄像模组，其中，所述感光组件中感光芯片的芯片电连接端设置有第二金属结合层，且所述第二金属结合层通过镀设工艺形成于所述芯片电连接端，与芯片电连接端之间的结合强度相对较高，抗干扰性相对较强，使得感光芯片在其与线路...
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