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本发明是有关于一种感测器封装结构、感测器封装制程、感测器模组及其制造方法，该感测器封装结构包括：一感测芯片、一盖板、一下密封框、一上密封框以及一焊接层。其中，感测芯片具有一感测区以及多个位于感测区外之焊垫，而盖板是配置于感测芯片上方。下密封...
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