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本公开涉及浸没式冷却封装件。半导体封装件的实施方式可包括一个或多个半导体管芯，该一个或多个半导体管芯嵌入在衬底中；至少三个销翅端子，该至少三个销翅端子耦接到该衬底；至少一个信号引线连接器和固定器部分，该至少一个信号引线连接器和该固定器部分耦...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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