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本发明公开了一种手机主板修复用焊接装置，涉及手机主板生产技术领域，包括：底座，所述底座正上方设置有卡座，所述卡座顶部安放手机主板，所述底座正面固定连接有固定条，所述固定条顶部固定安装有玻璃挡板，所述底座背面固定连接有竖置板，所述竖置板正面上...
该专利属于湖南新融创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南新融创科技有限公司授权不得商用。

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