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本方案涉及晶体振荡器技术领域，具体公开一种晶体振荡器的基座，所述基座由四层基板层压烧结而成，四层基板由下至上分别为底板、IC芯片贴装层、IC芯片连接层、晶体搭载平台层、所述底板包括上表面和下表面，所述底板的下表面设置外电极；所述IC芯片贴装...
该专利属于广州晶优电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州晶优电子科技有限公司授权不得商用。

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