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一种多量程单片集成的压力MEMS芯片及其制造方法技术
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文档序号:35905511
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本发明包括衬底与衬底上方安装的压阻式传感单元、电容式传感单元和金属PAD,压阻式传感单元、电容式传感单元均通过金属PAD实现与外界互连,该制造方法为在衬底上方键合压阻敏感膜,并在压阻敏感膜上方形成下极板与敏感电阻,在下极板的上方设置上极板,...
该专利属于山东沃迪科微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东沃迪科微电子有限公司授权不得商用。
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