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本申请属于天线技术领域，公开一种紧耦合超宽带天线单元及天线阵列。该超宽带天线单元包括介质基板和若干微带贴片，若干微带贴片分两组分别平铺于介质基板的上表面及下表面；上表面的两个相邻微带贴片组成一个激励驱动单元，若干微带贴片中除过激励驱动单元之...
该专利属于浙江金乙昌科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江金乙昌科技股份有限公司授权不得商用。

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