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本实用新型属于半导体制作技术领域,尤其设置一种晶圆对准键合设备。本实用新型的晶圆对准键合设备,包括:对准机构、隔离机构和用于承载晶圆的吸盘,对准机构包括定位件和至少两个夹持单元,定位件和至少两个夹持单元围绕吸盘的外周间隔设置,其中,夹持单元...该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。
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