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本发明提供的图形化高层次综合电路性能分析方法、系统、装置及介质，方法包括以下步骤：获取目标电路需求，根据目标电路需求确定测试激励程序代码以及硬件模块代码；对测试激励程序代码进行编译转换得到软件描述代码；对硬件模块代码进行编译转换得到硬件描述...
该专利属于中山大学所有，仅供学习研究参考，未经过中山大学授权不得商用。

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