温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种LCOS封装结构及封装方法，所述LCOS封装结构包括：陶瓷基板；玻璃基板，所述玻璃基板与所述陶瓷基板相对设置；坝，所述坝连接所述陶瓷基板与所述玻璃基板，并与其二者围成空腔；LCOS面板，所述LCOS面板设置于所述陶瓷基板上，且...
该专利属于豪威半导体（上海）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过豪威半导体（上海）有限责任公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。