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本实用新型属于耳机通信技术领域，尤其涉及耳机。耳机包括：壳体结构，具有安置腔；以及信号结构，位于安置腔，信号结构包括连接壳体结构的电路板以及与电路板配合并呈线条状的天线，天线能够接受外部的无线信号并将无线信号传输至电路板；天线包括内导线以及...
该专利属于深圳市豪恩声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市豪恩声学股份有限公司授权不得商用。

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