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本发明涉及晶圆图像中芯片切割道自动定位方法，晶圆固定于全自动晶圆切割系统中，所述晶圆中芯片形状呈圆角正方形。该方法先通过模板匹配类算法和图像的区域生长算法，对晶圆中每个芯片内区域边缘位置进行粗定位，再通过芯片内外区域像素点灰度值分布差异特征...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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