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文档序号:35808849
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具有:金属块;半导体元件,其通过第1接合材料固定于该金属块的上表面,纵向地流过电流;主端子,其通过第2接合材料固定于该半导体元件的上表面;信号端子,其与该半导体元件电连接;以及模塑树脂,其将该半导体元件、该第1接合材料、该第2接合材料覆盖,...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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