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本发明提出一种全自动数字芯片自定义IP封装系统，通过系统包括芯片封装参数获取模块、芯片封装面积模拟模块、芯片封装发热模拟模块、芯片封装执行模块，通过芯片封装面积模拟模块进行芯片封装面积模拟，通过芯片封装发热模拟模块进行芯片封装发热模拟，通过...
该专利属于北京汤谷软件技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京汤谷软件技术有限公司授权不得商用。

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