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本发明公开了一种导电性纤维网络封装的多孔Si/C复合材料及其制备和应用。以稻壳为SiO2前驱体，先采用镁热法制备Mg2Si，然后用盐酸除去多余Mg和MgO形成多孔Si，之后采用静电纺丝法将多孔Si颗粒封装入石墨化碳纤维网络中，最后在保护气中...
该专利属于湖南理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过湖南理工学院授权不得商用。

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