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本实用新型涉及差压传感器领域，涉及一种抗开裂差压传感器，本实用新型包括盒体和传感器组件，传感器组件包括转接块、芯片组件、陶瓷块和单晶硅片，转接块设置于盒体上端，芯片组件下端设置于转接块上端，陶瓷块设置于芯片组件的芯片槽的下端，单晶硅片设置于...
该专利属于浙江泰盛克仪表有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江泰盛克仪表有限公司授权不得商用。

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