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本发明涉及LED灯加工领域，更具体的说是一种LED灯加工系统及加工方法，该方法为：将多种不同型号的LED灯珠分别备料堆叠阻挡在备料箱内；通过变频驱动控制横向位移，配合变频扇形阻挡，进行分散分布灯珠；使多种不同型号的灯珠间隔性的下落添加在灯珠...
该专利属于李彦斌所有，仅供学习研究参考，未经过李彦斌授权不得商用。

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