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本公开涉及传感器/发射器管芯堆叠配置的光学集成电路传感器封装件。例如，光学传感器封装件包括被安装到封装件衬底的上表面的发射器管芯。使用在封装件衬底的上表面上延伸并包封发射器管芯的管芯上薄膜(FOD)粘合剂层将传感器管芯被安装到封装件衬底的上...
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