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本实用新型涉及一种大功率器件的高散热封装结构，包括：引线框架；通过烧结银层粘贴在所述引线框架上的芯片；设于所述芯片之上的纯铝层；设于所述纯铝层之上的镍钯金层；连接在所述镍钯金层与所述引线框架之间的铜带。本实用新型的封装结构在芯片上化镀镍钯金...
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