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本发明公开了一种芯片及裸芯片的封装方法，该裸芯片包括感光功能区，该封装方法包括：在裸芯片上形成围绕感光功能区的支撑结构；提供基板，并将裸芯片固定于基板上；在支撑结构远离基板的一侧形成透明盖板；透明盖板覆盖感光功能区；在基板上形成保护框架；采...
该专利属于广东越海集成技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东越海集成技术有限公司授权不得商用。

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